A fabricante chinesa LeEco pode lançar já nos próximos dias um aparelho que promete fazer frente a gigantes do mercado com um preço atrativo. Em parceria com a empresa Coolpad, a marca vai apresentar em breve o Cool 1, smartphone com hardware potente, incluindo chip Snapdragon 820 e 4 GB de RAM, vendido por US$ 300, ou R$ 939 em conversão direta.

O valor é menos da metade do cobrado pela Samsung no Galaxy S7, aparelho que agrada, entre outros fatores, justamente pelas configurações internas. Diferentemente do modelo coreano, o Coolpad 1 deve ainda oferecer versão-base com 64 GB de armazenamento interno, o dobro da versão de entrada do S7.

Confira a possível ficha técnica do aparelho:

• Display de 5,5 polegadas Quad HD (2560 x 1440)
• Processador Snapdragon 820
• GPU Adreno 530
• Câmera traseira de 13 megapixels com sistema dual, LED dual-tone
• Câmera frontal de 5 megapixels
• Bateria de 3.500 mAh
• Sensor biométrico na traseira

Ainda não está claro qual será o material escolhido pela LeEco para equipar o aparelho. Apesar das imagens indicarem uso de metal, é impossível saber se o celular será inteiramente em alumínio ou se terá também partes em plástico.

Apesar do preço baixo, não seria surpresa se o smartphone trouxesse acabamento premium. Esse vem sendo o foco de várias fabricantes chinesas, que brigam pela atenção de usuários que fazem questão de materiais avançados no design, mesmo sem estarem dispostos a investir alto - é o caso, por exemplo, da ZTE.

O Cool 1 já tem data de lançamento marcada para o dia 16 de agosto.