24 Agosto 2016
A LeEco é uma empresa chinesa que vem buscando se destacar no mercado. Ela foi a primeira a trazer um smartphone com chipset Snapdragon 820 ainda no começo do ano. Não satisfeita, a empresa lançou em abril uma versão turbinada, o Le Max 2, com o mesmo chipset, mas trazendo 6 GB de RAM.
Agora para o segundo semestre a LeEco tem planos de inovar não apenas em aparelhos com hardware de ponta e preço baixo – até porque outras chinesas também usam desta tática – mas trazer um dispositivo que praticamente não tenha bordas. A imagem abaixo apenas é um conceito do que a empresa poderia estar trabalhando neste momento. No entanto, é possível ver que não há bordas nem nas laterais e muito menos acima da tela, o que será algo impressionante.
Já vimos um design parecido pelas mãos da Sharp, fabricante japonesa. O modelo Aquos Crystal 2 apresenta um corpo sem bordas nas laterais e na parte superior. No entanto, este conceito da LeEco revela que a parte inferior contará com uma borda extremamente fina, ao contrário do modelo da Sharp, o que daria a impressão que estamos segurando apenas uma tela nas mãos.
A segunda imagem mostra um corpo absurdamente fino, mostrando que LeEco não busca apenas acabar com as bordas de seus smartphones, mas também reduzir ao máximo a espessura. Fica evidente que o conceito foca em um dispositivo com corpo de metal. Além de um conjunto duplo de câmera na parte superior. Na parte inferior do aparelho vemos uma porta USB-C e dois alto-falantes.
De acordo com a fonte que revelou tais imagens, o novo flagship da LeEco contará com tela 4K, chipset Snapdragon 821 e 4 GB de RAM. É bom reforçar que estamos diante de um conceito sobre um possível produto a ser lançado pela empresa. Quando o mesmo chegar ao mercado ele pode não ser tão fino ou tão livre de bordas como idealizado acima. De qualquer forma, a LeEco vem chamando cada vez mais atenção com seus produtos. Só resta esperar por mais novidades sobre os planos da empresa para o restante de 2016.
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