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Desmontagem revela componentes internos do Xperia XZ e ausência de canos dissipadores

05 de novembro de 2016 13

O Sony Xperia XZ, que há pouco ganhou uma nova cor exclusiva, representa um dos últimos lançamentos da fabricante japonesa para o segmento de smartphones.

O portátil, que chegou ao Brasil com preçcos tão assustadores que viraram notícia na imprensa internacional, acaba de ganhar um guia passo-a-passo de como desmontá-lo, publicado pelo site eWiseTech.

Nele conferimos também os componentes internos do dispositivo, além de comprovar a ausência de canos de dissipação, algo utilizado no Xperia Z5 para controlar suas altas temperaturas.

O primeiro passo para desmontar o Xperia XZ é remover o slot de chip; após isso, utilizamos uma pistola térmica ou até mesmo um secador de cabelo apontado para suas bordas para derreter a cola que segura o painel frontal no chassi.

Com o auxílio de uma ferramenta própria, ou até mesmo, um cartão de crédito ou palheta de guitarra, é possível deslizar entre o espaço lateral, fazendo a moldura se soltar; por trás dele encontra-se um controlador touch Synaptics S3330 e espumas de vedação, vendo que o aparelho é à prova d'água.

Após isso, remover o adesivo de informação do slot de chips, e a estrutura de metal de que segura a bateria.

O próximo passo é remover a bateria de 2900 mAh (LIS1632ERPC); ela também está grudada com cola, mas do contrário da tela, ela não é tão difícil de remover, caso precise trocá-la. Ao removê-la podemos notar a presença do módulo NFC no suporte de metal.

Abaixo da bateria, pode-se encontrar a sub-placa para o conector USB-C e motor de vibração. Cuidado nessa parte, pois os cabos aparentam ser bastante frágeis!

Depois, removemos o módulo de antenas e seu suporte para só então ter acesso à placa principal e módulos de câmera.

Na imagem acima vemos os módulos de câmera e placa mãe, bem como o alinhamento dos sensores na placa e externamente.

Por último, basta remover os botões e conector 3,5 mm (fornecido pela ALPS) e pronto. Desmonte finalizado!

Parte frontal e traseira da placa-mãe

Abaixo você confere uma lista com os módulos presentes na parte frontal da placa-mãe do smartphone, caso precise comprar algum deles para substituição:

  • Qorba QM78064 High Frequency RF Fusion Module
  • Skyworks Sky77660-11 power amplifier
  • Qualcomm WTR3925 RF Transceiver
  • Qualcomm WTR4905 RF Transceiver
  • Bosch BMI160 gyroscope
  • Qualcomm WCD9335 audio decoder chip
  • SK hynix H26M78208CMR 32GB ROM
  • Qualcomm WSA8810 loudspeaker amplifier
  • Qualcomm PMI8996 power management chip

Na parte traseira temos os seguintes módulos:

  • Murata (package) Wi-Fi/BT/FM/GPS
  • NXP PN547 NFC control chip
  • Qualcomm PM8996 power management chip
  • SK Hynix 3GB RAM + Qualcomm Snapdragon 820 chipset
O Sony Xperia XZ ainda não está disponível nas lojas brasileiras. Para ser notificado quando ele chegar clique aqui.

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