Como já era esperado desde os últimos dias, a MediaTek revelou suas novas plataformas móveis para celulares avançados, durante a MWC 2022. O Dimensity 8000 e o 8100 chegam para acompanhar a crescente ascensão da fabricante de semicondutores no mercado de celulares.

A intenção é que eles sejam concorrentes diretos de tops de linha mais antigos da Qualcomm, como o Snapdragon 888 e o Snapdragon 870 – já que o Dimensity 9000 irá bater de frente com o Snapdragon 8 Gen 1.

Entre suas principais características, estão o desempenho de série principal e o suporte à conectividade 5G. A grande diferença entre os dois está na velocidade clock da CPU. Enquanto o 8100 usa quatro núcleos Arm Cortex-A78 a 2,85 GHz, o 8000 utiliza os mesmos quatro núcleos a 2,75 GHz.

Em ambos os casos, a MediaTek também inseriu a GPU Arm Mali-G610, com foco na tecnologia HyperEngine 5.0, voltada a melhorar a eficiência energética e a taxa de quadros por segundo em jogos.

Já em relação às câmeras, a dupla de chips será capaz de suportar sensores de até 200 MP, com capacidade de gravação em 4K a 60 fps, com HDR10+. Os usuários ainda poderão gravar com duas câmeras ao mesmo tempo, sejam lentes diferentes ou a principal traseira e a frontal simultaneamente.

Em termos de conectividade, o destaque é o modem 5G integrado, com o foco em fornecer os melhores desempenhos em redes sub-6 GHz. Além disso, há também suporte a Wi-Fi 6E e Bluetooth 5.3.

Preços e disponibilidade

De acordo com a MediaTek, os primeiros smartphones equipados com a série Dimensity 8000 chegarão em algum momento do primeiro trimestre de 2022. A realme confirmou que o seu futuro GT Neo 3 contará com o componente.

A desenvolvedora de semicondutores ainda acrescentou que os celulares alimentados pelas suas novas plataformas deverão custar algo entre US$ 400 e US$ 700.

Você acredita que os novos chipsets da MediaTek conseguirão fazer frente aos avançados da Qualcomm? Diga para a gente!