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AMD deve migrar para o processo de 3 nanômetros da Samsung após TSMC favorecer Apple, diz rumor

18 de novembro de 2021 26

A AMD deve ser a primeira companhia de hardware a utilizar o processo de fabricação de 3 nanômetros da Samsung, substituindo seu relacionamento de longa data com a fundição da TSMC que, segundo rumores, passou a priorizar as encomendas da Apple.

As especulações partem de uma reportagem do DigiTimes publicada recentemente. De acordo com a mídia taiwanesa, a AMD migrará seu portfólio para as tecnologias da sul-coreana em estratégia similar a rivais, o que possibilitará um crescimento acentuado em sua receita.


O IC Insights, empresa responsável por realizar análises sobre o mercado de semicondutores, afirma que a AMD, MediaTek e Qualcomm serão as fabricantes com maior aumento de receita em 2021. Segundo um relatório publicado na última quarta-feira (17), essas companhias estão “comprometidas a prover soluções líderes em IA e 5G” no futuro.

Mais especificamente, a equipe vermelha deve observar um crescimento de vendas de até 65% em 2021. “A empresa vem disparando em ganhos de market share em vários segmentos, mas particularmente em processadores dedicados a servidores”, explica o IC Insights sobre a família AMD EPYC, que registrou um aumento recorde de participação no 1º trimestre.

A TSMC, curiosamente, era beneficiada pelas soluções de alto desempenho da fabricante norte-americana, que contribuíam para a rápida implementação de novas litografias. Por outro lado, rumores afirmam que a gigante taiwanesa optou por favorecer a Apple, sua maior cliente, nos reajustes de preços de semicondutores para garantir o iPhone 13.

Caso tais especulações sejam verdadeiras, é possível que a AMD contribua para seu valor aumentado em 28%, comparado ao ano passado. Em 2021, a empresa acumulou a receita de US$ 11,5 bilhões e deve adicionar US$ 4,5 bilhões neste trimestre.

É possível deduzir que a litografia de 3 nanômetros da Samsung estreará somente em 2023 com os processadores Ryzen 8000 com Zen 5. A tecnologia N3 da TSMC, equivalente, deve entrar em produção massiva no segundo trimestre de 2022, fornecendo avanços em desempenho e eficiência de energia aos chips de próxima geração.


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