Não é segredo que a Samsung fornece vários componentes para a Apple, desde telas OLED até chips de memória. Um relatório da agência de notícias sul-coreana The Elec indica que a Samsung deve tornar o Apple Intelligence ainda mais poderoso com uma nova tecnologia solicitada para futuros iPhones.

A fonte de hoje menciona que a Apple solicitou que a Samsung mude o método de empacotamento de DRAM em chips de memória fornecidos para futuros iPhones. A mudança deve elevar o desempenho do Apple Intelligence nos celulares da Apple.

A ideia da Apple é empacotar a memória LPDDR do iPhone separadamente do chipset para aumentar a sua largura de memória, permitindo que o chip do smartphone lide com mais recursos ao mesmo tempo, algo essencial para inteligência artificial e multitarefa.

Atualmente, a memória é empilhada e empacotada sobre o chipset, o que restringe o número de pinos E/S do pacote e limita a largura de banda e canal de barramento.

Isto poderia ser solucionado com chips de memória com largura de banda maior, mas também elevaria o consumo de energia e o custo dos iPhones. Além disso, estes componentes geram mais calor, o que poderia causar uma nova onda de problemas com superaquecimento nos celulares da Apple.