Apesar dos problemas que enfrenta com os processadores Exynos, a divisão de semicondutores da Samsung é uma das maiores fornecedoras de memórias do mercado, apresentando com frequência inovações únicas. A empresa já foi capaz de criar a memória HBM2 mais rápida do mundo, e vem trabalhando em um novo método de fabricação com nitreto de boro amorfo que oferece características 2D e alto nível de isolamento elétrico.

A fabricante agora anuncia sua mais nova aposta para o mercado de memórias: os chips HBM PIM (Process In Memory). Desenvolvidos tendo como base as memórias HBM2 Aquabolt, as mais velozes já citadas anteriormente, as HBM PIM tem como principal diferencial a capacidade de processar elementos de Inteligência Artificial diretamente do chip.

A adição do processamento integrado de IA é revolucionária no sentido de reduzir significativamente a latência que memórias tradicionais sofrem, gerada pela transferência de dados entre o processador e as próprias memórias. Com essas mudanças, os chips HBM PIM conseguem dobrar a capacidade de processamento de IA de um sistema, ao mesmo tempo em que reduzem o consumo em impressionantes 70%.

Outra boa notícia é que há compatibilidade com as interfaces de memórias HBM já existentes, o que elimina a necessidade de modificações de software e hardware que poderiam ser acarretadas pela novidade. Como é de se esperar, as HBM PIM são voltadas para computação de alta performance e aplicações de IA, portanto não espere vê-las em produtos para consumidores.

De acordo com a Samsung, os chips HBM PIM começarão a ser enviados para clientes durante a primeira metade de 2021, com o intuito da realização de testes e verificação. A partir de então, a gigante sul-coreana trabalhará com as companhias para tornar a plataforma PIM um padrão da indústria.