![MediaTek revela três novos chipsets na CES 2016: MT8581, MT2523G e MT7697](https://css.tudocdn.net/new_files/img/shim.gif)
05 Janeiro 2016
LeTV parece que está apostando todas as suas fichas no Le Max Pro, novo flagship da empresa que promete ser um dos primeiros com o chipset Snapdragon 820. O dispositivo já passou por teste no AnTuTu marcando a pontuação de 133 mil pontos. Também já temos as especificações quase como certas, que incluem: tela de 6,3 polegadas com resolução Quad HD, 4 GB de RAM e 64 GB de armazenamento interno, câmera principal de 21 megapixels e frontal de 4 megapixels com tecnologia Ultrapixel.
A empresa já havia liberado mês passado o seu convite de evento, marcado para o dia 5 de janeiro, o que indica que a mesma estará marcando presença na CES 2016. Também temos informações de que o Le Max Pro contará com leitor biométrico ultrassônico na parte traseira e também um leitor de íris. Não ficou claro se a empresa usará a tecnologia SenseID da Qualcomm que foi estreada no Snapdragon 810 e que também está presente em seu sucessor.
Agora o presidente da empresa liberou um novo teaser sobre o evento marcado para amanhã na CES 2016. Como pode ser visto na imagem acima, podemos estar diante do LeMax Pro, já que o convite deixa bem evidente os números 2, 8 e 0 pressionados no teclado do smartphone que ilustra a imagem. Esses números são uma evidência muito forte de que o chipset a ser usado neste aparelho será o Snapdragon 820.
Não é de hoje que vemos rumores de que a LeTV tinha planos de ser a primeira a anunciar um smartphone com Snapdragon 820. Sabemos que Xiaomi, Samsung, LG e HTC também está de olho no chipset e com lançamento para acontecer nas próximas semanas ou meses, mas amanhã realmente poderemos ver o novo SoC da Qualcomm ser o centro das atenções em um novo produto lançado. De qualquer forma, ainda não há indícios de quando o smartphone chegará ao mercado, mas tal informação deverá ser revelada amanhã durante evento.
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