17 Agosto 2017
No último mês, tivemos as primeiras informações sobre o Kirin 970, próximo chipset da HiSilicon que será de exclusividade da Huawei para seus flagships em 2017. A novidade virá sob processo de litografia refinado a 10nm, com processador octa-core e memórias de alta velocidade.
Agora temos mais informações sobre o grande próximo chipset da Huawei, com informações passadas por famoso analista chinês, Pan Jiutang. De acordo com ele, o Kirin 970 virá equipado com a nova GPU da ARM da geração Heimdallr, sendo este o primeiro do mercado.
Ele comentou que o Kirin 970 será fabricado pela TSMC em 10nm a partir do terceiro trimestre. Desta forma, a novidade ficará pronta para o lançamento do Huawei Mate 10 no final do ano. O analista não chegou a confirmar que este será o primeiro smartphone com o Kirin 970, mas a fabricante chinesa sempre estreia seus novos hardwares com a linha Mate.
Ainda não há muitas informações sobre o Mate 10, mas podemos esperar por um smartphone com 6 polegadas de tela e bordas finas. E se as especificações do Kirin 970 estirem corretas, o novo flagship da Huawei chegará com desempenho matador para bater de frente com rivais com Snapdragon 835 e Exynos 8895.
Até lá veremos novos chipsets chegando ao mercado, como o Snapdragon 836 cogitado para o terceiro trimestre e que pode equipar o Galaxy Note 8 da Samsung. Samsung também deve trabalhar em versão refinada do Exynos 8895, trazendo uma CPU um pouco mais rápida e GPU levemente mais potente.
Agora só resta esperar por mais informações sobre a GPU da linha Heimdallr e quais melhorias ela oferece sobre o Mali-G71 presente no Exynos 8895 e no Kirin 960.
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