Reportagem publicada no portal chinês ITHome nesta segunda (27) trouxe detalhes sobre os planos de crescimento da Intel para os próximos anos. Em particular, colocando em ação a chamada estratégia "IDM 2.0", a empresa conseguiu expandir sua presença global e promete, até 2026, melhorar a capacidade de produção de suas fábricas em 30%.

Esse número inclui o poderio de produção em países como Irlanda, Israel e Estados Unidos ao longo de 2023 e 2024, nos preparativos para competir mais fortemente com a taiwanesa TSMC.

Com a expansão contínua de sua própria capacidade de produção, o plano da Intel e o volume de pedidos de suas CPUs irão para a produção de 3 nm da TSMC a partir de 2023, o que atraiu bastante atenção da indústria.

Mas enquanto a TSMC possui fábricas nos EUA e Japão, sua presença na Europa ainda é fraca e, nesse sentido, a Intel conseguiu ser mais ágil, com bases de produção de wafers de silício no Arizona, Oregon e outros estados americanos, além de pontos em Israel, China, Novo México, Costa Rica, Malásia e em regiões na fronteira entre Europa e Ásia.

Em sua base, a estratégia IDM 2.0 anunciada anteriormente pela Intel tem três direções principais. A começar pela expansão de capacidade, enfatizando que a empresa continuará a produzir a maioria dos produtos internamente. Depois, ela pretende expandir a prestação de serviços de fundição para se tornar seu principal fornecedor, com fábricas locais nas Américas e na Europa. Para esse fim, também estabeleceu uma unidade de negócios independente a Intel Foundry Services (IFS). Por fim, vai expandir o uso da capacidade de fundição de terceiros, incluindo a TSMC.

A fim de fortalecer sua competitividade, as despesas de capital da Intel este ano devem variar de US$ 18 bilhões a US$ 19 bilhões, e as despesas de capital do próximo ano devem aumentar para US$ 25 bi ou US$ 28 bilhões, um aumento de pelo menos 30%. Ainda assim, vale notar que as projeções da TSMC, atualmente com gastos de US$ 30 bilhões, chegam a até US$ 100 bilhões em três anos.