A Xiaomi deve desafiar a Samsung em 2022 e lançar um smartphone dobrável no formato Flip. Conhecido inicialmente como Xiaomi Mix Flip, esse aparelho já foi alvo de diversos vazamentos e algumas patentes mostraram o seu possível design final.

Nesta semana, o conhecido e confiável Digital Chat Station publicou as primeiras especificações técnicas que devemos esperar para esse dobrável. Segundo o vazador, como estamos falando de um flagship, o Mix Flip deve sair da caixa com chipset Snapdragon 8 Gen 1.

Muito provavelmente esse processador deve trabalhar com configurações de 8 GB ou 12 GB de RAM, além de 128 GB ou 256 GB de armazenamento interno.

Além disso, o aparelho pode se destacar graças ao suporte para taxa de atualização de 120 Hz no seu display interno.

Veja abaixo uma patente de design registrada pela Xiaomi em 2021.

Claro que o Mix Flip deve usar painel OLED e fontes informam que a Xiaomi está se preparando para comprar a solução dobrável da Samsung. Assim, a marca conseguirá entregar um display confiável e que atualmente é líder no mercado.

Outras especificações esperadas incluem câmera principal de 50 MP com abertura f/1.5 e suporte para carregamento rápido de poderosos 120W.

Como smartphones Flip costumam ter autonomia limitada devido ao tamanho da bateria, o uso da solução de 120W deve fazer com que o usuário consiga permanecer menos tempo preso a uma tomada.

Ainda é muito cedo para indicar uma possível data de lançamento para o futuro Xiaomi Mix Flip, mas tudo indica que ele pode chegar ao mercado em meados do segundo semestre.

O Xiaomi Mix Flip ainda não está disponível nas lojas brasileiras. Para ser notificado quando ele chegar clique aqui.