O mercado de hardware começou a se movimentar esta semana após a Samsung revelar ter iniciado a produção de chipsets com o processo de litografia de 3 nm antes da TSMC, fabricante taiwanesa que compete com a sul-coreana nesse segmento, mas que no segundo semestre deste ano e em 2023 deve ser a favorita para empresas como a Apple, Qualcomm e MediaTek.

De acordo com um informante internacional, essas companhias encomendaram junto à TSMC componentes de hardware atualizados com o processo de 3 nm (N3) para uso em seus próximos celulares e processadores topo de linha, como a próxima geração do iPhone e Snapdragon 8 Gen 2, por exemplo.

Conforme revela o cronograma divulgado pela TSMC, essa tecnologia deve estar disponível no mercado apenas em 2023, logo, é improvável que smartphones lançados ainda em 2022 — como a geração iPhone 14 Series e Xiaomi 12 Ultra — tragam chipsets de 3 nm, mantendo a área de 4 nm mesmo em chips futuros como Apple A16 Bionic, que deve equipar os próximos aparelhos.

Diante dessa limitação na disponibilidade, é esperado que celulares topos de linha utilizem processadores de 3 nm apenas no próximo ano, no entanto, por ora ainda não sabemos se as OEMs optarão pela TSMC ou Samsung — especulações acreditam que a reputação negativa do SD 8 Gen 1, com litografia da sul-coreana, pode ter prejudicado negócios futuros com a Qualcomm.

Apesar da escassez de detalhes, números projetam um investimento de US$ 17 bilhões da Apple sobre a TSMC a fim de incentivar o setor de pesquisa e desenvolvimento, além da encomenda de unidades.

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