A China está trabalhando em um mega pacote de apoio para a sua indústria doméstica de semicondutores. De acordo com pessoas familiarizadas com o assunto, Pequim deve investir cerca de 1 trilhão de yuans (~US$ 143 bilhões).

A intenção do governo é fazer com que as empresas locais de chips alcancem a autossuficiência para combater as medidas anunciadas recentemente pelos Estados Unidos.

Esse será um dos maiores pacotes de incentivos fiscais já lançados pela China e ele usará principalmente subsídios ou créditos ficais para ampliar as atividades de pesquisa e desenvolvimento, além da produção de chips.

As fontes ouvidas pela Reuters ainda disseram que o novo pacote começará a valer já no primeiro trimestre de 2023, sendo que parte dos incentivos também busca contornar o bloqueio imposto pelos EUA na compra de equipamentos para produção de chips.

Os beneficiários da medida serão empresas estatais e privadas do setor, notadamente grandes empresas de equipamentos de semicondutores, como a NAURA Technology Group, Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc China e Kingsemi, revelaram as fontes.

Por enquanto, representantes do governo chinês não comentaram o assunto. Mesmo assim, caso o pacote seja liberado, tudo indica que a China deve ganhar um bom impulso no mercado global de semicondutores.

Isso porque diversas empresas do país já trabalham em uma arquitetura que é livre de patentes nos EUA, mas a maior dificuldade continua sendo montar esses chips.