A TSMC, maior fábrica de semicondutores do mundo, teria firmado uma parceria com a NVIDIA e Broadcom para o desenvolvimento de novas tecnologias que visam aumentar as velocidades de transmissão de dados para computação de inteligência artificial, segundo uma reportagem divulgada nesta segunda-feira (11) pelo Taiwan Economic Daily.

O objetivo do trio de gigantes da indústria seria criar soluções fotônicas em silício, isto é, utilizar componentes ópticos — como laser — para transmitir dados em velocidades muito mais altas em processadores, o que poderia ser fundamental para o treinamento e implementação de tecnologias baseadas em inteligência artificial.

A fotônica em silício pode substituir os tradicionais cabos de transmissão de cobre como o padrão do segmento. Em vez de utilizar eletricidade para transmitir dados, os componentes utilizam laser e outras técnicas baseadas em luz para garantir maior eficiência de energia.

De acordo com a reportagem da mídia taiwanesa, a TSMC dedicou 200 de seus funcionários para pesquisa e desenvolvimento na área. A empresa parece estar otimista com as tecnologias fotônicas em processadores. Yu Zhenhua, vice-presidente da empresa, havia expressado seu interesse nesse setor, citando suas vantagens em relação às soluções eletrônicas.

Para o executivo, um sistema integrado de fotônica em silício poderia resolver as duas questões mais importantes na indústria: a eficiência de energia e o poder de computação para inteligência artificial. Os especialistas acreditam que o uso da luz como forma de transmitir dados pode ser o futuro da computação com IA.

Com as limitações da transmissão de dados baseada em eletricidade, as empresas do ramo parecem dedicar seus esforços à fotônica. Durante a Hot Chips 2023, a Intel detalhou sua plataforma de silício baseada em arquitetura RISC que possui apenas 8 núcleos, mas é capaz de distribuir sua carga de trabalho em incríveis 512 threads.

As novas tecnologias fotônicas podem começar a receber encomendas a partir do segundo semestre de 2024, de modo que a indústria observe um salto de desempenho em transmissão de dados em chips para supercomputação em meados de 2025.