A Micron, uma das principais fabricantes americanas de chips de memória, revelou sua mais recente inovação durante o Mobile World Congress. Trata-se do pacote UFS 4.0 mais compacto já desenvolvido, com dimensões reduzidas para apenas 9 x 13 milímetros. Apesar de seu tamanho reduzido, este chip oferece uma capacidade impressionante de até 1 TB, juntamente com um desempenho excepcional.

O principal impulso por trás dessa redução de tamanho veio do feedback dos fabricantes de smartphones, que expressaram a necessidade de mais espaço para acomodar baterias maiores. A Micron respondeu a esse pedido, trabalhando em estreita colaboração com seus clientes OEM em laboratórios nos Estados Unidos, China e Coreia. O resultado é um produto construído com base na tecnologia avançada 3D NAND de 232 camadas da Micron.

Comparado com a solução anterior de 11 x 13 mm lançada em junho passado, este novo chip UFS 4.0 é 20% menor. Essa redução não compromete em nada o desempenho geral; na verdade, ela pode até mesmo ajudar a reduzir o consumo de energia. A Micron introduziu também o Modo de Alto Desempenho (HPM), uma característica proprietária que otimiza o desempenho durante o uso intenso do smartphone. Com o HPM ativado, a velocidade pode ser aumentada em até 25%.

Agora, a Micron está disponibilizando amostras do novo armazenamento UFS 4.0 em três variações de capacidade: 256 GB, 512 GB e 1 TB. Isso oferece aos fabricantes de smartphones uma gama de opções para atender às necessidades de diferentes segmentos de mercado e consumidores finais.