Rumores 22 Out
Há pouco tempo acompanhamos o lançamento do Xiaomi Mi Mix 3, o sucessor do Mi Mix 2S que chegou ao mercado com um mecanismo pop-up para a câmera frontal e um conjunto dual-cam na traseira.
Se você ficou impressionado com o borderless, se prepare, pois a chinesa parece estar preparando novidades bem interessantes para os próximos meses.
Ao que tudo indica, para seu próximo top de linha empresa de Lei Jun tem grandes planos – o Mi 9, que será anunciado no primeiro semestre de 2019, pode ser um dos primeiros do mercado a contar com o Snapdragon 8150.
O chipset de 7 nanômetros, anteriormente chamado de Snapdragon 855, traz uma arquitetura similar ao Kirin 980, tratando-se da próxima solução top de linha da Qualcomm, que deve ser anunciada ao final do ano.
Além disso, o próximo flagship da Xiaomi também contará com outro grande diferencial: um conjunto de três câmeras traseiras, que inclui um sensor Sony IMX586 de 48 MP.
Enquanto ao resto das configurações, podemos esperar até 10 GB de RAM, com opções mais em conta trazendo 6 ou 8 GB.
Do contrário do Mi Mix 3, o Mi 9 deve pular de cabeça na tendência do leitor de impressões digitais sob a tela, além disso, pode oferecer carregamento sem fio e resistência contra água/poeira.
Resta saber se com toda essa tecnologia a Xiaomi vai conseguir manter a filosofia dos preços baixos e ótimo custo-benefício.
O Xiaomi MI 9 ainda não está disponível nas lojas brasileiras. Para ser notificado quando ele chegar clique aqui.
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