Não é de hoje que acompanhamos a já extensa história do confronto entre o presidente norte-americano Donald Trump com a gigante chinesa Huawei, o que dificultou e muito a vida da empresa com a dificultação de acesso à produtos e serviços fornecidos por parceiras americanas.

Graças a isso, a empresa vem buscando gradativamente diminuir essa dependência, o que inclui o inicio do desenvolvimento do sistema operacional próprio (Harmony OS/HongMeng OS), a criação do Huawei Mobile Services (HMS) e do AppGallery para seguir apostando em aparelhos Android sem depender do Google e mais.

Uma das apostas que inicialmente estavam incluídas nesse planejamento incluia se beneficiar de uma parceria com a fabricante de semicondutores SMIC, que tem sede em Xangai para fabricar seus chipsets sob o selo da HiSilicon, algo que acabou não dando certo pois a empresa utiliza tecnologia americana para produzir.

Após esse problema de percurso com a SMIC, parece que a Huawei definiu qual será a melhor forma de solucionar o fornecimento para sua linha de produção, sendo levantado pelo Financial Times que a empresa pode apostar na construção de uma fabrica com administração da Shanghai IC R&D Center, empresa parceira que tem apoio governamental.

Inicialmente, o planejamento segundo a publicação é que sejam produzidos inicialmente chips de 45nm, passando no final do ano que vem (2021) para os de 28nm para IoT e smartTV e no ano seguinte (2022), escalonando para 20nm que seria direcionado para modems 5G e estações-base.

Um ponto que chama a atenção nesse planejamento no entanto é que ao menos aparentemente, a Huawei não pretende ao menos por enquanto utilizar essa planta para fornecimento de chipsets para smartphones e tablets, mantendo assim ao menos por enquanto na mão de terceiros a aquisição de soluções atualizadas para embarcar em seus aparelhos.