Conhecida por ser uma das principais fabricantes de GPUs, a NVIDIA teve divulgado recentemente o rumor de que próximas gerações de produtos lançados pela marca podem se beneficiar da parceria da americana com a taiwanesa TSMC, através da utilização da tecnologia CoWoS fornecida pela empresa.

Segundo a publicação da DigiTimes, o sistema de empacotamento em 2.5D CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) apresenta um grande número de benefícios, incluindo a redução no consumo de energia e a diminuição de seus componentes.

A utilização do chamado CoWoS da TSMC não chega a ser uma novidade pela NVIDIA, tendo já sido vista a parceria em placas da linha TITAN, Quadro e Tesla, graças a implementação quando estas passaram a contar com a microarquitetura Pascal, sendo exemplos disso a GP100 e a GV100, que tiveram fabricação em 12nm e 16nm, respectivamente.

Com isso, a TSMC passaria a fabricar entre 6.000 e 8.000 "wafers" a mais mensalmente, visando atender a demanda necessária para atender a NVIDIA e as outras duas empresas que também já utilizam a empresa como fornecedora: a Xilinx e a HiSilicon.

Por enquanto, não existem informações conclusivas a respeito de quais GPUs devem se beneficiar mas é esperado que isso ocorra apenas nas versões mais robustas, mantendo estas dentro das linhas Quadro e Tesla, assim como foi em gerações anteriores.

Com isso, o mais provável é que as linhas "mais simples" não se beneficiem ainda com a novidade, mantendo portanto a tecnologia nas famílias mais robustas e caras.