A Huawei, líder mundial em patentes, registrou uma nova tecnologia que visa melhorar a dissipação de calor dos processadores utilizados em seus smartphones no Escritório de Propriedade Intelectual da China.

O documento descreve um método de fabricação do chipset que utiliza um bloco térmico entre dois módulos de chip adjacentes que transmitem o calor ao dispositivo e evitam o superaquecimento.

Conforme detalhado nos esboços do órgão regulador, que intitula esse documento entre “chips, métodos de fabricação de chips e equipamentos eletrônicos”, esse conjunto consiste em várias seções do processador e blocos de dissipação de calor de composição não especificada, equipando um “corpo principal”, isto é, o chipset.

Desta forma, o bloco térmico é colocado entre os módulos do chip e sua superfície é responsável por controlar o calor produzido. O superaquecimento do hardware é responsável pela queda de desempenho dos smartphones e pode afetar a vida útil da bateria, portanto, com essa solução, a multinacional chinesa evitará problemas enfrentados pelas rivais.

Por ora, não há certeza sobre quando a fabricante iniciará a distribuição dos novos processadores com essa tecnologia, mas há muita expectativa em torno do lançamento da série Huawei P50, novos smartphones esperados para o dia 29 de julho com o Kirin 9000 5G, o primeiro chipset de 5 nanômetros a equipar um dispositivo com Android.