Uma das maiores fundições do mundo, a TSMC é responsável pela fabricação de chips de uma vasta gama de empresas, incluindo Apple e AMD. A companhia está trabalhando a todo vapor em sua litografia de 5nm, que equipa o novo A14 Bionic da gigante de Cupertino, e que equipará a nova arquitetura Zen 4 da AMD, planejada para chegar ao mercado em 2021.

Apesar disso, a TSMC já trabalha com seus processos futuros, e anunciou hoje planos de aumentar a produção de wafers baseados em sua litografia de 3nm para 100.000 até 2023, atingindo os 55.000 ainda neste ano. A fabricante confirmou em abril que a tecnologia estava no cronograma, devendo trazer ganhos significativos em relação ao processo de 5nm, na casa do 10% a 15%, contemplando densidade 15% maior e aumento da eficiência energética na ordem dos 20% a 25%

Paralelo a isso, a TSMC também está traçando seus objetivos com a litografia de 2nm, com expectativa de altíssima demanda. Com isso, a fundição está finalizando uma segunda planta de pesquisa e desenvolvimento dedicada ao processo, e pode acabar construindo uma segunda fábrica completamente nova, caso o número de clientes supere o esperado. Ambos os projetos devem ser baseados em Taiwan, com a planta abrindo as portas em 2021, e a linha de produção ainda sem data definida.

Ainda no início de seu desenvolvimento, estando na fase de pesquisas, a litografia N2 de 2nm da TSMC seguirá oferecendo ganhos significativos de performance e especialmente de eficiência. Rumores indicam que a empresa pode adotar uma nova estruturação, chamada gate-all-around (GAAFET), que será empregada no processo de 3nm da rival Samsung, e até mesmo empregar tecnologia de chips em 3D.