A AMD publicou seu relatório financeiro anual na quinta-feira (09), revelando suas diversas expectativas para os próximos anos. Para visualizar as principais novidades esperadas, a fabricante de hardware divulgou um cronograma que mostra as janelas de lançamento de várias linhas de processadores de futuras gerações.

Conforme apontado pelo material, a arquitetura Zen 3 será “aposentada” com o lançamento dos processadores baseados em Zen 4 em 2022. A AMD aumentou as expectativas dos fãs com uma pequena prévia do desempenho desses chips, e agora, sabemos que haverá versões equipadas com 3D V-Cache, sua técnica de “empilhamento” de cache.

Com isso, ao longo de 2022 e 2023, teremos processadores baseados em Zen 4, Zen 4 com 3D V-Cache e Zen 4c. A variante “c” da microarquitetura será uma atualização intermediária que consistirá em reduzir a litografia do hardware para 4 nanômetros, assim como funcionou a transição dos processadores com Zen 3 para Zen 3+.

Para 2024, a “equipe vermelha” deve utilizar a mesma estratégia. A Zen 5 deve ser lançada com processo de fabricação de 4 nanômetros e ganhará uma versão com a tecnologia 3D V-Cache. À essa altura, a expertise do empilhamento de memória deve ter sido dominada — portanto, é possível que os processadores não sofram grandes aumentos de preço.

Ainda, a arquitetura receberá um aprimoramento final “Zen 5c”, que aumentará a densidade de transistores com o processo de fabricação de apenas 3 nanômetros.

A AMD acrescenta que os núcleos das arquiteturas Zen 4c e Zen 5c serão utilizados em processadores de alta densidade para servidores otimizados para trabalhos em nuvem. A primeira aparição desses componentes ocorrerá com o lançamento do “EPYC Bergamo”, isto é, a 5ª geração da linha que integrará até 128 núcleos.

A fabricante também deu uma palinha do que a arquitetura “Infinity”, baseada em chiplets, reserva para o futuro. A técnica que permite interconexão de núcleos, unidade gráfica, memória, cache e dies de entrada e saída receberá suporte aos recursos adquiridos da Xilinx, uma empresa que passou a integrar a divisão de computação adaptável da AMD.

Além disso, a empresa se aderiu ao consórcio “CXL”, que busca criar um padrão para a interconexão entre processadores e outros componentes, como uma placa de vídeo e memória RAM, de modo que aumente a abrangência de seus produtos. A 4ª geração da arquitetura será suporte às memórias baseadas no padrão CXL 2.0.

Outra padronização que será refletida na próxima iteração da Infinity é o UCIe, um consórcio que busca unificar o design de interconexão de die para die nos chiplets. O foco dessas melhorias é reduzir os custos de fabricação dos processadores e tornar a compatibilidade dos produtos muito mais popular.

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