A Intel planeja utilizar o processo de 2 nm da TSMC em sua próxima geração de CPUs "Nova Lake", que prometem ser a maior mudança arquitetural da história da empresa, segundo rumores. A TSMC, por sua vez, já atraiu o interesse de vários clientes, como a Apple, para sua tecnologia de 2 nm, que deve entrar em produção em 2025.

A empresa espera lançar os chips Nova Lake em 2026, com um desempenho 50% superior aos da geração Lunar Lake, que ainda não foram lançados. A escolha da Intel pelo processo de 2 nm da TSMC se deve à necessidade de competir com os avanços da AMD e da Apple no mercado de processadores, já que o serviço de fundição da Intel ainda não oferece processos de ponta.

Ainda não há muitos detalhes sobre a CPU Nova Lake, porém há especulações que apontam para a possibilidade de a fabricante norte-americana estar desenvolvendo importantes mudanças na arquitetura.

Segundo informações, a gigante de Cupertino teria reservado todo o primeiro lote de wafers de 2 nm da fabricante, podendo destinar essa tecnologia ao poderoso chipset que deve equipar as variantes Pro e Pro Max da linha iPhone 17, que deve ser apresentada pela Maçã apenas no último trimestre do próximo ano, focando em desempenho e eficiência energética.

A parceria de longa data entre Apple e TSMC deve beneficiar diretamente a empresa de Tim Cook colocando-a no topo de prioridades da taiwanesa. De acordo com fontes do mercado, a empresa estadunidense será o "cliente inicial" da TSMC e a remessa de chips deve acontecer apenas no segundo semestre de 2025.

Em 2023, a Apple adotou chips de 3 nanômetros para seus iPhones e Macs, sendo que tanto o chip A17 Pro nos modelos iPhone 15 Pro quanto os chips da série M3 em Macs, são construídos pela TSMC em 3 nm.

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