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Intel e UMC anunciam acordo de colaboração para a fundição de chips nos EUA

30 de janeiro de 2024 0

A Intel e a United Microelectronics Corporation (UMC), uma das principais fundições globais de semicondutores, anunciaram uma parceria para a colaboração no desenvolvimento de uma plataforma de processo de chips de 12 nanômetros.

De acordo com o comunicado divulgado pela Intel, a parceria busca atender a mercados de alto crescimento, como portáteis, infraestrutura de comunicação e rede. O acordo também reúne a capacidade de fabricação em escala nos Estados Unidos.


O nó de 12 nm vai usar a capacidade de fabricação da Intel nos EUA no projeto de transistores FinFET. A companhia destacou que a produção vai se beneficiar da reputação da UMC e da assistência de projeto para oferecer serviços de fundição de forma eficaz aos clientes.

O novo nó de processo será desenvolvido e fabricado nas Fabs 12, 22 e 32 na unidade de fabricação de tecnologia Ocotillo da Intel no Arizona. Aproveitar os equipamentos existentes nessas fabs reduzirá significativamente os requisitos de investimento antecipados.


A produção do processo de 12 nm está prevista para começar em 2027. Vale lembrar que a Intel vem investindo fortemente nos EUA. Já no início deste ano, o governo norte-americano anunciou mais subsídios para fábricas de chips da empresa e da TSMC.

"Taiwan tem sido uma parte crítica do ecossistema de semicondutores asiáticos e globais e de tecnologia mais ampla por décadas, e a Intel está comprometida em colaborar com empresas inovadoras em Taiwan, como a UMC, para ajudar a melhor atender aos clientes globais", disse Stuart Pann, vice-presidente sênior e gerente geral da Intel Foundry Services (IFS).

Vale citar que a UMC atua há mais de 40 anos como fornecedor de serviços de fundição para aplicações críticas, incluindo automotivas, industriais, monitores e comunicações. A empresa possui mais de 400 clientes de semicondutores.

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