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Qualcomm anuncia primeiro leitor de impressões digitais ultrassônico 3D sob a tela

05 de dezembro de 2018 17

Durante os dias 4 e 6 de dezembro a Qualcomm está realizando em Maui, no Havaí, seu evento anual para anunciar as principais novidades de hardware para o ano seguinte. E entre as grandes promessas para a ascensão da conectividade 5G em 2019, a fabricante também deverá apresentar hoje (05) o tão aguardado - e agora confirmado - Snapdragon 855 para dispositivos móveis. Mas outra revelação acaba de ser anunciada e promete ser uma grande tendência para 2019!

Mais rápido, mais preciso e mais seguro, o mais novo sensor biométrico ultrassônico 3D poderá ser utilizado em smartphones de 2019 pra que fabricantes ofereçam uma autenticação via impressões digitais muito melhor que as soluções atuais que estão no mercado, mas que também não decepcionam.

Em modelos de fabricantes como a Vivo, OnePlus, Oppo, Xiaomi e Huawei - além de muitas outras - os sensores utilizados são de tecnologia CMOS óptica, que basicamente consegue capturar o registro da biometria em imagem e passá-las para o software. Mas com a chegada da nova tecnologia da Qualcomm, tal solução será ainda melhor.

Anúncio do leitor biométrico ultrassônico 3D sob a tela (foto: Engadget/reprodução)

Com o sensor ultrassônico 3D, a leitura é medida praticamente de forma instantânea e o registro das impressões digitais são realizados em formado 3D como indica o próprio nome, com isso, o sistema reconhece não apenas o desenho e padrão único das biometrias como também a profundidade de todas elas, permitindo que seja praticamente à prova de falhas.

Diferente do sensor óptico CMOS, o ultrassônico não trabalha com um pulso luminoso na tela para poder "ver" a biometria. Ao invés disso, o sensor realiza a leitura por ondas sonoras mapeando os picos e vales da impressão digital de cada dedo do usuário para a autenticação.

Os sensores CMOS também são mais limitados em relação ao tamanho da área de cobertura: quanto maior, mais caro e mais grosso o dispositivo precisa ser. Com a tecnologia 3D, a área de cobertura é ainda mais abrangente que os de sensores tradicionais e também são mais discretos; economizando mais espaço físico dentro do smartphone.


A Qualcomm vai apresentar ainda durante esta quarta-feira (05) o novo chipset móvel para 2019, o Snapdragon 855, e possivelmente outros modelos como o suposto Snapdragon 1000, mais informações em relação à biometria ultrassônica também devem surgir nas próximas horas, então fique de olho pois em breve você poderá conferir as principais novidades aqui no TudoCelular!


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