Com a chegada da Qualcomm ao mercado de laptops através do lançamento do Snapdragon 8cx, a Intel viu a necessidade de lançar processadores que atingissem bons níveis de desempenho sem grandes impactos na autonomia. Assim sendo, a companhia revelou em agosto do ano passado sua linha Lakefield, que traria um design diferente do restante das ofertas da fabricante.

Hoje, a Intel acaba de lançar oficialmente a família Lakefield, com dois modelos disponíveis para notebooks. As novidades fazem uso da tecnologia Foveros 3D, que basicamente empilha componentes para reduzir a área total do chip, que nesta geração ocupa uma área de 144 mm² em dimensões de 12x12mm. Essa não é a única configuração curiosa, com as CPUs adotando um design similar ao big.LITTLE visto em soluções para smartphone como o Snapdragon 865 e o Exynos 990.

A linha Lakefield é composta pelo Core i3 L13G4 e pelo Core i5 L16G7, ambos com cinco núcleos, dos quais temos um de alta performance de arquitetura Sunny Cove e quatro de baixo consumo de arquitetura Tremont. Com TDP de 7W, temos clocks de 800MHz a 2,8GHz no Core i3 e 1,4GHz a 3GHz no Core i5, além de suporte a memória LPDDR4X de 4267MHz. As GPUs também são destaque, oferecendo o mesmo nível de performance gráfica vista na 10ª geração Ice Lake da companhia.

A Intel promete que as CPUs Lakefield consumiram até 91% menos energia que a linha Y em modo de espera, bem como o dobro de desempenho em aplicações de Inteligência Artificial em comparação a outras ofertas de 7W. Há ainda grande foco na conectividade, com a presença de Wi-Fi 6 e 4G LTE.

Computadores com os novos Intel Lakefield estarão disponíveis ainda em 2020, com o Galaxy Book S da Samsung sendo o primeiro confirmado no mês passado. A gigante de Santa Clara acabou confirmando também a presença dos chips no Lenovo ThinkPad X1 Fold, um dos primeiros notebooks com tela dobrável do mercado, que até então não havia tido suas especificações detalhadas.