A LeEco e a Coolpad são duas empresas chinesas que ainda estão procurando espaço no mercado no meio de tantas empresas como OnePlus e Xiaomi. Para tentar conquistar o público, as duas empresas fizeram uma parceria no passado para anunciar o smartphone LeEco Cool 1, que foi anunciado em agosto. Agora, as duas marcas estão se juntando novamente para produzir um novo smartphone, que deverá contar com excelentes configurações.

Segundo um vazamento, o aparelho irá se chamar Cool 1S e terá como principal atrativo o chipset Snapdragon 821, sendo este o primeiro top de linha que a LeEco e Coolpad irão anunciar juntas. Além disso, pela imagem também podemos ver que o aparelho chegará ao mercado com o Android 6.0.1 Marshmallow, o que pode decepcionar, já que a versão 7.0 Nougat já está chegando para alguns aparelhos.

Recentemente, um smartphone sob a marca "Cool" passou por certificação no TENAA com o chipset Snapdragon 821 e agora acredita-se que este smartphone é o Cool 1S. Caso essa informação seja verdadeira, este aparelho contará com boas especificações como tela de 5,5 polegadas com resolução Full HD e opção de escolher entre 4 GB e 6 GB de memória RAM.

• Tela de 5,5 polegadas com resolução Full HD (1920 x 1080)
• Chipset Snapdragon 821 com quatro núcleos de processamento
• GPU Adreno 530
• 4 GB / 6 GB de memória RAM
• 32 GB / 64 GB / 128 GB de armazenamento interno
• Câmera principal de 16 megapixels
• Câmera frontal de 8 megapixels
• Leitor de impressões digitais
• Bateria de 4.000 mAh
• Android 6.0.1 Marshmallow

De acordo com os rumores, este smartphone será oferecido para os usuários em dourado, branco, prata, azul ou preto. Ainda não se sabe quanto deverá custar o Cool 1S, porém ele deverá ficar bem acima dos US$ 170 (R$ 573, em conversão direta) cobrados pelo Cool 1. De qualquer forma, assim como o aparelho mais antigo, o Cool 1S não deverá chegar no Brasil e a única forma de adquiri-lo será importando.