Como sabemos, a TSMC confirmou que deve construir a sua segunda fábrica de semicondutores nos Estados Unidos. A planta deve produzir chips e processadores em 5 nm e sua edificação será finalizada em 2024 a um custo de US$ 12 bilhões.

Recentemente, a taiwanesa contratou um ex-executivo do Departamento de Defesa dos EUA para coordenar o projeto. Agora, o ex-executivo da Apple, Jean-Louis Gassée, resolveu comentar a iniciativa da maior parceira da empresa.

Ele acredita que a construção de uma fábrica da TSMC é o momento ideal para a gigante de Cupertino estudar a volta da produção do iPhone para sua terra natal:

Há alguns anos, a Apple abandonou a Samsung e escolheu a TSMC para fabricar seus chips móveis projetados internamente devido à sua confiabilidade e capacidade de miniaturizar os elementos básicos de um chip. Se uma parte tão importante dos iPhones da empresa [chips de iPads, Apple Watches, etc.] pode ser fabricada no Arizona, por que todo o processo de fabricação finalmente não pode ser trazido para os EUA? Pode-se ver os benefícios de tal mudança: política, econômica, uma cadeia de suprimentos mais simples e mais segura em tempos difíceis.

Considerando que a Apple precisa unir peças de diversas fabricantes em um único aparelho, a produção do iPhone nos EUA ainda é um grande problema. Além disso, a Foxconn utiliza um modelo de trabalho temporário que a legislação do país não permite. O executivo reconhece isso:

O conhecimento da Foxconn, a capacidade de obter uma enorme mão-de-obra e a vontade de impor condições de trabalho difíceis, além de lidar com um fluxo e refluxo sazonal, não são encontrados ou aceitos nos EUA.

De toda forma, a construção da fábrica no Arizona é um movimento importante da TSMC. Isso porque a empresa pode assumir ao menos a produção dos chips Axx nos EUA. Conforme o processo de montagem de smartphones se tornar mais automático, mais fácil será produzir um iPhone em solo estadunidense:

A próxima etapa, tornando o iPhone um produto totalmente doméstico, exigiria alterações profundas no design e nos componentes para automatizar o processo de montagem, teste e embalagem.