Mais um dia, mais um vazamento sobre o iPhone 7; o smartphone da Apple que está programado para lançamento em setembro, acaba de ter mais um de seus componentes vazado, desta vez, estamos falando da placa lógica (placa-mãe).

O componente acaba invalidando alguns dos rumores que já ouvimos sobre o portátil como, por exemplo, sua possível compatibilidade com um módulo Dual-SIM, indicando que a Apple pode não estar preparada ainda para incluir esse recurso tão popular em alguns mercados em seu próximo top de linha.

A imagem, que vazou na rede social chinesa Weibo, mostra a presença do novo chip A10 fabricado pela TSMC com um processo de 10 nanômetros (em vez do de 16 nanômetros utilizado para fabricar o A9 do iPhone 6s e 6s Plus), e as semelhanças com a versão atual do componente são evidentes.

O curioso é que podemos notar um chip extra posicionado entre processador e o slot para chips, indicando novidades no aparelho (embora não possamos saber realmente do que se trata).

Além da placa lógica, o iPhone 7 também teve outros componentes vazados previamente como, por exemplo, o conector lightning, que mostrava a presença de um plug de 3,5mm para fones de ouvido — possivelmente falso, dado as notícias recentes sobre a remoção desse tipo de conexão no aparelho.

Das duas uma: ou o vazamentos anterior mostrando uma placa com slot Dual-SIM é falso, ou o iPhone 7 deverá contar com versões compatíveis com dois chips, porém, destinadas a mercados específicos — o que se acontecer, vai ser algo inédito na história do dispositivo.

Não podemos descartar a possibilidade da Apple preparar uma versão especial para o mercado chinês, algo que a Samsung parece ter feito com o recém-anunciado Galaxy Note 7; afinal de contas, sabemos que ambas estão perdendo participação de mercado nesse país para as fabricantes locais.

O Apple iPhone 7 ainda não está disponível nas lojas brasileiras. Para ser notificado quando ele chegar clique aqui.