27 Outubro 2015
O chipset Snapdragon 810 chegou no começo do ano com a promessa de trazer um grande desempenho para smartphones. No entanto, devido ao alto aquecimento, a performance acaba sendo sacrificada, já que o controle térmico do chipset precisa reduzir a velocidade de operação para evitar que danos sejam causados ao dispositivo e também ao usuário do smartphone.
Sony lançou o Xperia Z5, e todos os demais que completam a linha, com o mesmo chipset de antes. Muitos começaram a pensar: por que arriscar novamente em um problemático SoC que esquenta com facilidade? Nos últimos meses a empresa veio estudando uma forma de amenizar o aquecimento. Não podemos negar que o Snapdragon 810 tem um grande potencial a oferecer, mas a alta temperatura acaba limitando o desempenho total do mesmo.
Um relato recente, resultado de um desmonte do Xperia Z5 Premium, mostrou que Sony tomou um maior cuidado para conter o aquecimento do chipset. A fabricante japonesa projetou um dissipador duplo de cobre para garantir que a temperatura percorra todo o corpo de metal do celular, ajudando a esfriar o componente mais rapidamente. A fonte também informou que o mesmo poderia ser encontrado no modelo tradicional do Xperia Z5, mas não em sua versão compacta devido ao menor espaço interno disponível.
E o que poderia acontecer ao colocar um chipset esquentadinho em um celular compacto? Você confere a resposta no vídeo abaixo:
Como pode ser visto, a situação acaba ficando ainda mais crítica no Xperia Z5 Compact. O aquecimento é tão alto que faz o sensor de reconhecimento de toque da tela parar de responder. Muitos usuários também estão alegando vários travamentos do celular, devido ao esforço excessivo do controlador térmico que tenta desesperadamente reduzir a velocidade de operação da CPU e GPU para reduzir rapidamente o aquecimento.
Até o momento a Sony não se manifestou sobre o problema, mas podemos esperar que a fabricante lance alguma atualização em breve para reduzir a velocidade máxima de operação do processador e do chip gráfico buscando reduzir o problema de aquecimento. De qualquer forma, teria sido mais indicado para a empresa ter apostado no chipset Snapdragon 808 hexa-core da Qualcomm, que traz um aquecimento mais controlado.
Vamos esperar que uma solução surja antes do modelo começar a ser vendido por aqui. A companhia sempre teve o diferencial de oferecer um smartphone compacto com hardware de ponta, mas apostar no Snapdragon 810 parece que não foi a melhor escolha desta vez.
Comentários