Para a atual geração de seus tops de linha, a Apple deixou a aparência de uma única placa principal para uma versão em camada dupla em sua placa-mãe. Mas a empresa poderá mudar o design para a próxima família de smartphones.

De acordo com uma nova imagem vazada, o iPhone 12 terá sua motherboard em formato de “L”. A revelação veio de um vazador identificado como Mattia_fb, no Twitter. Veja a publicação a seguir:

A imagem veio como resposta ao leaker L0vetodream, o qual também declarou que a peça foi produzida em 2019, na 40ª semana – o que compreenderia entre 29 de setembro a 5 de outubro –, e vazada pelas mídias sociais chinesas.

As últimas vezes que a Apple utilizou esse formato de placa-mãe foram nos modelos iPhone SE – como mostrou seu teardown recente – e na família iPhone 8. A intenção da “Maçã” é moldar a peça de circuitos para se ajustar a outros componentes, como a bateria.

Ainda é possível que a imagem sobre o componente principal do futuro iPhone 12 mostre algo a mais que é desconhecido até o momento. Uma das possibilidades é que, mesmo nesse formato, a gigante de Cupertino ainda utilize o formato de camada dupla.

Outra alternativa é que a placa seja utilizada em um produto diferente ou até um protótipo sem ser destinado à fabricação final. Vale lembrar que o aparelho já teve as possíveis especificações e preços divulgados desde a semana passada.

E para você, qual formato de placa-mãe seria o mais indicado para o próximo celular da Apple? Diga para a gente!