
Apple 13 Jan
24 de dezembro de 2024 8
A Apple pode usar uma tecnologia de fabricação da TSMC vista em servidores para que o M5 Pro, o M5 Max e o M5 Ultra ofereçam melhor desempenho e temperaturas mais controladas, segundo indica o leaker e analista Ming-Chi Kuo. A aposta, que vai separar CPU e GPU em pequenos chips, asseguraria ainda um melhor nível de produção e estaria entre as melhorias implementadas para aprimorar a nuvem privada da gigante.
Rumores acerca da família Apple M5 já circulam há alguns meses, mencionando algumas das tecnologias que a Maçã pretende implementar para trazer melhorias frente à linha M4. Ao que se sabe, a companhia empregaria a litografia N3P (terceira geração da classe de 3 nm), uma evolução da N3E de segunda geração usada atualmente, junto de uma nova tecnologia de fabricação da TSMC geralmente usada em servidores, chamada SoIC (System on Integrated Chip).
Além de ser fabricado, todo chip precisa ser "empacotado", com materiais que protejam o die (o "bloco" onde estão os circuitos), que é bastante sensível. Diferentes processos permitem empacotar os dies de formas variadas, incluindo empilhá-los para criar processadores ainda mais complexos — justamente o caso da SoIC.
Em postagem recente, Kuo reforça que a linha M5 usará a N3P, e sinaliza que a SoIC seria usada nos mais avançados M5 Pro, M5 Max e M5 Ultra. O analista vai além e menciona qual variante seria adotada: a SoIC-mH (de "molding horizontal", algo como moldagem horizontal em tradução livre).
Há poucas informações no site oficial da TSMC, mas de forma resumida, a SoIC-mH é uma tecnologia de "empilhamento horizontal", em que os dies são posicionados lado a lado em um mesmo pacote, empregando então conexões diretas e uma base para comunicação adicional e alimentação (o chamado interposer).
O aspecto crítico aqui está no empilhamento — ao que tudo indica, a Apple deve separar a CPU e a GPU em dies diferentes, em vez de mantê-los unidos como na atual linha M4. Isso reduziria custos de fabricação, já que os dies seriam menores (quanto maior o die, maior o risco de defeito, o que aumenta os custos), além de reduzir as temperaturas, considerando que as maiores fontes de calor do processador estariam separadas, também abrindo margem para mais desempenho.
Apple M5 series chip
— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) December 23, 2024
1. The M5 series chips will adopt TSMC’s advanced N3P node, which entered the prototype phase a few months ago. M5, M5 Pro/Max, and M5 Ultra mass production is expected in 1H25, 2H25, and 2026, respectively.
2. The M5 Pro, Max, and Ultra will utilize… https://t.co/XIWHx5B2Cy
Essa não é a primeira vez que a Apple utiliza as tecnologias mais avançadas da TSMC para produzir chips extremos — para combinar dois M2 Max e criar o M2 Ultra, a companhia empregou a "UltraFusion", empacotamento desenvolvido junto com a fabricante taiwanesa no qual o interposer integrava os dies com mais de 10 mil conexões de alta velocidade para proporcionar o máximo desempenho possível.
Ainda segundo Kuo, a família M5 vai abrir novos horizontes para a "Private Cloud Compute" da Apple, usada para processar os dados dos usuários em recursos da suíte Apple Intelligence, graças a melhorias drásticas no processamento de Inteligência Artificial.
O analista encerra dando uma janela de estreia para cada modelo: o mais simples M5 chegaria na primeira metade de 2025, enquanto o M5 Pro e o M5 Max seriam anunciados na segunda metade do ano. O M5 Ultra chegaria pouco depois, em 2026. Mais vazamentos devem detalhar as novidades que podemos esperar até o anúncio de cada um.
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