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Intel Tiger Lake tem novos vazamentos indicando uso de 10nm aprimorado, memória DDR5 e mais

12 de agosto de 2020 2

Apesar das dificuldades que vem enfrentando, incluindo um atraso na produção de chips de 7nm, a Intel vem trabalhando duro em suas próximas gerações de processadores, com grande destaque para a 11ª geração Tiger Lake. A nova família de chips promete oferecer ganhos consideráveis de performance, não apenas em processamento bruto, como ainda em relação à sua GPU, que já tira proveito da nova arquitetura Xe da companhia.

Agora, diversos novos detalhes da linha Tiger Lake foram vazadas pelo site Videocardz, com novidades interessantes que indicam que os próximos chips da empresa podem realmente ser grandes competidores das CPUs Ryzen da AMD. A primeira informação está relacionada à arquitetura e ao design utilizados pela Intel.

Os novos processadores devem trazer de uma versão bastante melhorada do processo de 10nm encontrado nos atuais Ice Lake de 10ª geração. O grande trunfo seria o design chamado pela Intel de SuperFin, que aprimora o que é visto no clássico FinFET utilizado nos antigos chips e entrega um grande salto em performance, chegando a se igualar ou mesmo superar os 7nm da TSMC utilizado nos rivais Ryzen.

Os núcleos Willow Cove dos processadores Tiger Lake de 11ª geração devem trazer grandes ganhos quando comparados aos Sunny Cove das CPUs Ice Lake de 10ª geração

Outra grande novidade é a arquitetura Willow Cove, sucessora da Sunny Cove encontrada nos núcleos dos processadores Ice Lake. De acordo com a fabricante, a estrutura dos novos núcleos foi completamente retrabalhada, adicionando mais cache, novos recursos de segurança e diversas outras melhorias que prometem resultar em ganhos de até dois dígitos na quantidade de dados processados por clock.

Falando nisso, os chips Tiger Lake também atingiriam velocidades consideravelmente mais altas, graças à sua maior eficiência energética. Enquanto o Core i7 1065G7 trabalha com clock base de 1,3GHz, o novo Core i3 1115G4 roda a nada menos que 3GHz. A 11ª geração também deve estrear grandes novidades em conectividade, sendo os primeiros chips x86 mobile a trazer suporte à memórias DDR5, nos formatos LPDDR5-5400, LPDDR4X-4667 e DDR4-3200, além de oferecer Thunderbolt 4, USB 4 e PCI-E 4.0.

A cereja do bolo seriam as novos GPUs integradas, que farão uso da arquitetura Xe. Os novos chips gráficos prometem até duas vezes mais performance do que o visto na família Ice Lake, com 96 EUs (comparado aos 64 EUs da geração anterior) e velocidades de até 1300MHz, valores bastante altos para gráficos integrados. Vazamentos anteriores já mostraram que a linha Tiger Lake deve trazer desempenho gráfico capaz de bater de frente com GPUs dedicadas, como a Nvidia GeForce MX350.

A família Tiger Lake pode ser a primeira em notebooks e outros portáteis a trazer suporte a memórias DDR5.

Por fim, detalhes da 12ª geração Alder Lake também foram divulgados, e confirmam que a Intel deve realmente adotar a filosofia da ARM, com dois conjuntos de núcleos, um voltado para alto desempenho e outro para baixo consumo, a chamada arquitetura híbrida, ou ainda Big-BIGGER. Os processador Lakefield da gigante de Santa Clara foram os primeiros a adotar o design comum em smartphones.

Não falta muito para termos novidades oficiais da família Tiger Lake, além das GPUs Xe, considerando que a Intel fará uma apresentação dos novos chips durante a conferência Hot Chips no próximo dia 17 de agosto. O lançamento oficial deve acontecer em 2 de setembro, em evento já marcado pela fabricante.


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