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MediaTek Dimensity 7000 em 5 nm tem clocks de até 2,75 GHz, carga de 75W e outros detalhes vazados

29 de novembro de 2021 28

Atualização (29/11/2021) - FM

A MediaTek está trabalhando em um novo chipset intermediário para substituir o Dimensity 920, segundo rumores iniciados na última semana. Após reforçar sua presença no segmento de chips avançados para celulares e tablets tops de linha com o Dimensity 9000, a taiwanesa deve lançar o Dimensity 7000.

A nova plataforma intermediária teve mais especificações reveladas nesta segunda-feira (29) pelo Digital Chat Station. De acordo com o vazador, o conjunto fabricado em 5 nanômetros oferecerá 4 núcleos Cortex-A78 operando a até 2,75 GHz e 4 núcleos Cortex-A55 operando a 2,0 GHz, além de indicar o uso da GPU ARM Mali-G510 MC6.

Note que sua unidade gráfica é o único elemento da arquitetura ARMv9. Os núcleos de alto desempenho e alta eficiência são ambos pertencentes à ARMv8, divergindo com o rumor sobre o uso da nova geração de hardware, tal como o Dimensity 9000. O leaker reforça, por outro lado, que esses detalhes são apenas referentes à amostra de engenharia do chip.

Outras especulações afirmam que o Dimensity 7000 irá superar o desempenho do Qualcomm Snapdragon 870, antiga plataforma top de linha que passou a ser utilizada em celulares intermediários premium após ser substituída pelo Snapdragon 888. Para mais, é possível que suporte carregamento com potência de até 75 watts.

Paralelo a isso, o Dimensity 9000 irá rivalizar com o Snapdragon 8 Gen 1 — nome especulado para a nova plataforma da Qualcomm — e, conforme indicado pela MediaTek, apresentará desempenho similar ao Apple A15 Bionic, chipset que alimenta o iPhone 13, por um preço elevado a partir de 2022.

Por ora, a fabricante não comenta sobre a nova plataforma, mas é possível que seja anunciada durante seu evento agendado para o dia 16 de dezembro hospedado na China.

Texto original (22/11/2021)

MediaTek Dimensity 7000 em 5 nm pode oferecer carregamento de 75 W e ARMv9

Depois de divulgar o seu novo Dimensity 9000 na última quinta-feira (18), a MediaTek parece já estar preparando também um novo processador para a próxima geração de smartphones intermediários superiores. Segundo o informante Digital Chat Station no Weibo, este será o Dimensity 7000, baseado no processo de 5 nm da TSMC — assim como os atuais Snapdragon 888 e Exynos 2100. Em paralelo, o Dimensity 9000 é feito em 4 nm.


Espera-se, porém, que este processador tenha a mesma arquitetura ARMv9 planejada para uso no Dimensity 9000. Com isso, o desempenho da CPU pode ser substancialmente melhor em relação a outros chipsets na mesma faixa. O informante aponta ainda que o novo chipset poderá oferecer carregamento rápido com fio de 75 W.

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