Huawei apresentou no último mês o chipset Kirin 960 que vem equipado no Mate 9 e Mate 9 Pro, os novos smartphones topo de linha da fabricante chinesa. O Kirin 960 realmente é poderoso, mas ainda conta com fabricação de 16nm, o que pode parecer defasado para os novos lançamentos de 2017 que chegarão com litografia mais refinada a 10nm.

O Snapdragon 835 foi oficializado pela Qualcomm na última semana como o primeiro chipset para smartphones a chegar no início de 2017 com litografia a 10nm. Agora surgem rumores de que a Huawei poderá agilizar a produção do Kirin 970, que também passaria pelo mesmo processo de refinamento, mas ao invés de ser fabricado pela Samsung, teríamos a TSMC a cargo da produção.

Não há muitos detalhes sobre o Kirin 970, neste momento. Apenas é informado que a empresa deverá manter a CPU octa-core do atual apenas elevando a velocidade de operação dos núcleos. Como o chipset conta com processo de fabricação mais refinado, seria possível extrair um maior desempenho sem comprometer o consumo.

A GPU deverá permanecer a mesma, a Mali G71. Apenas a litografia mais avançada ajudaria a reduzir o consumo de energia com o mesmo nível de desempenho gráfico. Claro, Huawei poderá ampliar a quantidade de processadores gráficos ativos, fazendo com que o Kirin 970 tenha mais fôlego para empurrar jogos e aplicativos 3D em telas com resolução Quad HD ou superior.

E Qualcomm e Huawei não são as únicas apostando em chipsets fabricados a 10nm. A MediaTek já revelou seus planos para 2017 com o lançamento de dois chipsets com este nível de refinamento, os Helio X30 e X35. Samsung também está desenvolvendo o Exynos 8895, que deve estrear com o Galaxy S8 no começo de 2017.