Durante a inauguração do Centro de Referência em IoT nesta terça-feira (18), na Facens (Sorocaba/SP), a Qualcomm anunciou uma nova previsão para a chegada da fábrica de chips da empresa no Brasil. A companhia deverá estrear a produção de componentes brasileiros a partir do final de 2019.

De acordo com o presidente da fabricante para a América Latina, Rafael Steinhauser, os planos são de entrar em prédio já existente no próximo ano, para equipar e começar a produzir até o término de 2019, para estar comercialmente em operação no ano de 2020.

O TudoCelular teve acesso ao protótipo do QSiP (Qualcomm System in Package) que poderá ser fabricado no país para IoT – ainda no campo da ideia – e um outro maior destinado a smartphones, o qual ainda deverá chegar em aparelhos que serão lançados neste ano no país – os modelos não foram citados. Confira a seguir:

“QSiP é um projeto muito ambicioso que temos junto ao governo brasileiro para desenvolvimento, pesquisa e fabricação de um módulo de semicondutor para a indústria de smartphone. Este é o primeiro QSiP que vai ser produzido e muito provavelmente teremos alguns lançamentos de celulares usando este QSiP no Brasil como o primeiro país do mundo.”

Rafael Steinhauser

Presidente da Qualcomm para a América Latina

O acordo para instalar a primeira fábrica do novo chip para IoT foi assinado em fevereiro deste ano. A cidade de Campinas (SP) deverá abrigar o local. A Qualcomm pretendia implantá-lo o mais breve possível, mas dificuldades em escolher um edifício compatível fizeram o projeto se prolongar mais.

Quais são as suas expectativas para a fabricação de novos chips QSiP no território brasileiro? Deixe sua opinião nos comentários abaixo.